PLI 計畫迎來第二波擴張期

為持續深化「Make in India」的願景，印度政府近期正式宣布將擴大 PLI (生產連結獎勵計畫) 的適用清單。除了原有的智慧型手機、半導體與汽車零組件外，新一波的政策紅利將更精準地投向「被動元件、精密金屬沖壓、PCB 印刷電路板」等處於供應鏈中上游的關鍵基礎產業。

這對於長期在中國或東南亞進行代工，如今面臨終端品牌客戶要求「印度在地交貨 (Local Delivery)」壓力的台灣 Tier-2、Tier-3 供應商而言，無疑是一劑強心針。然而，政策利多的背後，伴隨的依然是極高的申請門檻。

看得到吃不到？中小企業的 PLI 突圍戰略

根據 IndoBridge 顧問團隊的初步精算，新版 PLI 雖然降低了部分產業的投資門檻，但對於多數資本額在中型規模的台商而言，承諾「高昂的在地資本支出 (CAPEX)」與「嚴苛的增量銷售額」仍具備極高的營運風險。

• 戰略一：捨棄主申請，轉向「JIT 衛星廠」共生

  與其單打獨鬥申請 PLI，不如成為已取得 PLI 資格的「一線系統代工廠」的合格供應商。只要您的零件在印度本土完成實質加工並交付給系統大廠，該產值即可計入大廠的 PLI 獎勵基數中。大廠為了達標，將極度歡迎具備在地供貨能力的衛星廠。

• 戰略二：印度在地合資 (Joint Venture)

  透過與印度本土企業合資，利用印方夥伴的既有廠房與政府人脈進行快速投產，不僅能降低初期的土地與廠房建置成本，更能以印度本土企業 (Domestic Company) 的姿態，更容易取得各邦政府 (State Governments) 提供的額外稅賦減免與電費補貼。